Boitier Carte Pine64 : Différence entre versions
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|description=Fabrication d'un boîtier pour une | |description=Fabrication d'un boîtier pour une | ||
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La suite des itérations étant simplement une suite de tests empiriques pour corriger des défauts de positionnements et les ajustements. | La suite des itérations étant simplement une suite de tests empiriques pour corriger des défauts de positionnements et les ajustements. | ||
| + | ====Paramètres machines==== | ||
| + | Matériel: MDF 3mm | ||
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| + | Découpe: | ||
| + | *Vitesse 1000mm/min | ||
| + | *Puissance 80% | ||
| + | Gravure | ||
| + | *Vitesse 2500mm/min | ||
| + | *Puissance 50% | ||
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Enfin j'ai abouti à un boîtier qui me convenait, dont voici les plans sous licence libre. | Enfin j'ai abouti à un boîtier qui me convenait, dont voici les plans sous licence libre. | ||
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*Prévu pour des matériaux de 3mm d'épaisseurs | *Prévu pour des matériaux de 3mm d'épaisseurs | ||
*Le tout loge sur un format A4 | *Le tout loge sur un format A4 | ||
Version actuelle en date du 5 mai 2016 à 18:03
Fabrication d'un boîtier pour une
Contributeur·ice·s
Statut du projet
Fonctionnel
Statut de la publication
License
CC-by-sa-4.0
Inspiration
Fichiers source
Machines
Matériaux
Lien
Présentation
Je venais de recevoir une carte type "Raspberry pi" au doux nom de Pine64 ヽ(*・ω・)ﾉ
Venant d'un projet Kickstater il n'y avait pas encore de boîtier disponible. C'est pourquoi j'en ai fait un.
Réalisation
Je suis parti de la carte et de mon pied à coulisse, pour faire un modèle 3d très archaïque de la carte. Ce qui ma bien aidé pour modéliser chaque partie de la boite. Une très grosse inspiration fût ce boîtier pour Raspberry Pi.
Après la modélisation j'ai exporté les plans sur inkscape.
J'ai poursuivi par plusieurs itérations de fabrication (6 au total) Via la Découpe Laser et des chutes de MDF qui traînaient. (＠＾－＾)
La première itération avait pas mal de défauts venant des mesures au pied a coulisse faites un peu rapidement. Les ajustements était larges pensant qu'un système de clips (comme sur le boîtier Raspberry) était cohérent. Mais que nenni, ainsi, pour la deuxième itération j'ai arrêté les clips et me suis orienté sur des ajustements serrés.
La suite des itérations étant simplement une suite de tests empiriques pour corriger des défauts de positionnements et les ajustements.
Paramètres machines
Matériel: MDF 3mm
Découpe:
- Vitesse 1000mm/min
- Puissance 80%
Gravure
- Vitesse 2500mm/min
- Puissance 50%
Plan sources
Enfin j'ai abouti à un boîtier qui me convenait, dont voici les plans sous licence libre.
- Prévu pour des matériaux de 3mm d'épaisseurs
- Le tout loge sur un format A4
A disposition sur GitHub
J'ai testé avec une chute de MDF 3mm, je pense que d'autres matériaux en 3mm fonctionnent sans problèmes.
